コンサス初出展!
2026-06-15 19:16:48

大阪の企業コンサスがアジア最大級の展示会に初出展!

大阪の企業コンサスがアジア最大級の展示会に初出展!



株式会社コンサス(本社:大阪市住之江区、代表取締役社長:土井靖士)が、2026年6月2日から6月5日まで台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2026」に初めて出展しました。この展示会は、アジアを代表するAIデータセンターや半導体関連技術が集まるイベントとして知られており、今年は152の国・地域から11万人以上の来場者があり、非常に活気にあふれた商談と情報交換が行われました。

コンサスのブースには多くの来場者が訪れ、心から感謝申し上げます。展示会中には、バルブや配管に関する新商品が発表され、特に注目されたのが「ヘルール接続ボールバルブ CSX」です。

新製品「ヘルール接続ボールバルブ CSX」


この製品は、サーバーの二次側に配管する際に役立つ新たなバルブです。特に、オプション仕様として搭載可能なバルブドレン機構により、配管したままでも冷却液の水抜きができるため、メンテナンス作業を格段に効率化することができます。この機能は、特にサーバーメンテナンス時に便利で、多くの事業者から高い関心を寄せられています。

他にも、AIデータセンターのDLC(Direct Liquid Cooling)配管に必要となるサニタリーバルブおよび関連の配管部品も展示し、幅広いニーズに対応する製品群を展開しました。初めてのCOMPUTEXへの参加は、私たちにとって貴重な経験となり、国内外の企業や専門家との出会いを通じて、さらに多くの市場動向や技術ニーズを理解することができました。

AIデータセンターにおける冷却技術の重要性


近年、生成AIの普及に伴い、高発熱サーバーに対する冷却技術は、AIデータセンター運営において不可欠な要素となっています。水冷や液冷といった冷却技術は、これからのデータセンターにとって重要なインフラとして注目されています。バルブや配管は、表舞台に立つ製品ではないものの、冷却液を安全かつ安定的に供給し循環させるための重要な構成要素であり、信頼性や保守性を支える大きな役割を担っています。コンサスは、これまでの流体制御に関する知見を活かし、AIデータセンター向けの製品開発を進めていきます。今後はDLC配管分野でのソリューションをさらに強化し、お客様の設備運用の効率化と利便性の向上に貢献していく所存です。

株式会社コンサスの未来への展望


1989年に創業の株式会社コンサスは、バルブと配管分野で様々な業界の製造プロセスを支援してきました。「あったらいいながここにある」という理念のもと、オーダーメイドの製品を提案し続けています。大阪本社と台湾の工場で一貫生産体制を構築し、高品質な製品を提供することに尽力しています。現在、AIデータセンターでの水冷・液冷向けの製品提案にも力を入れており、今後も幅広い技術ニーズに応えていく予定です。コンサスの展開とともに、地域経済の発展にも貢献していくことを目指しています。

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