ダイヘン、新たなパネル搬送ロボットで製造ラインを革新！
ダイヘンの新たなパネル搬送ロボット『SPR-AD020BPNシリーズ』
株式会社ダイヘンは、半導体製造の最前線で重要な役割を担う新型パネル搬送ロボット『SPR-AD020BPNシリーズ』を市場に投入することを発表しました。このロボットは、世界最大の可搬質量20kgを実現し、特に先進的な後工程における生産ラインの効率化に寄与することが期待されています。
開発の背景
近年、AIやデータセンター向けのデバイスの需要が急増する中、半導体の微細化が進むことで、製造にかかる開発費や設備投資の増大が問題視されています。これを受けて、ウエハをダイシングした後に個別のチップを実装・配線する従来の製造方法から、パネルレベルでの配線を行った後にダイシングする新しい「先進後工程」への移行が進んでいます。この先進後工程では、ウエハよりも大きな角形パネルに小チップを並べて一括搬送するため、搬送ロボットには高い低振動性と大きな可搬能力が求められます。そこでダイヘンは、自社の経験を活かし、圧倒的な低振動性と世界最高の可搬質量を兼ね備えたロボットを開発しました。
製品の主要な特徴
1. 世界最大の可搬質量
独自に開発した高剛性アームを搭載し、最大20kgという可搬質量を実現。この機能により、将来的にワークの高密度化や治具の搬送に対しても柔軟に対応可能です。アーム先端のたわみを抑えることで、装置クリアランスの確保も実現しました。
2. 低床パスラインと広範囲のストローク
このロボットは、最低800mmのパスラインと、昇降軸のストローク範囲が850mm、1200mm、1500mmと幅広いため、多様な装置レイアウトに対応できます。さまざまな工場のニーズに応じた柔軟な展開が可能です。
3. 省配線技術
独自の電力線通信技術を活用することで、ロボットとコントローラー間の配線を1本に集約し、簡易接続を実現。これにより省スペース化とコストダウンも図れます。
4. 多様なオプション機能
不定形基板用の吸着把持ハンドや、透明板にも対応する非接触アライメント機能など、先進後工程での多くの実績をもつオプション機能も充実。これにより、ユーザーの多様なニーズに対応できます。
受注・販売情報
本製品の受注は2025年12月1日から開始される予定です。半導体製造の未来を切り開くこの新型ロボットの導入に期待が高まります。
お問い合わせ先
株式会社ダイヘン クリーンロボット事業部企画部
電話番号: 078-777-4167
半導体製造業界の最新技術が求められる中、ダイヘンは常に革新を追求しています。今回の新製品、『SPR-AD020BPNシリーズ』は、その一環として位置付けられ、市場でのさらなる競争力を高めることを目指しています。
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