三星ダイヤモンド工業が新たな半導体分断装置DIALOGIC® Plusを発表

三星ダイヤモンド工業が誇る新製品、DIALOGIC® Plus

大阪府摂津市に本社を置く三星ダイヤモンド工業株式会社は、半導体ウェーハ分断装置の新製品、「DIALOGIC® Plus」の開発と発売を発表しました。これまでに培った脆性材料加工技術を用いたこの新しい装置は、高生産性と高精度を兼ね備えたウェーハ分断の新たな選択肢となることでしょう。

DIALOGIC® Plusの特徴

DIALOGIC® Plusは、半導体市場のニーズに応じて開発されたウェーハ分断装置で、特に研究開発から量産まで幅広い生産規模や用途に対応できる柔軟性を持っています。最大の特徴は、各プロセスがモジュール化されている点です。

モジュール化による柔軟なカスタマイズ

この新製品は、各工程が独立したモジュールになっており、お客様の生産計画に応じて自由に組み合わせることができます。これにより、スモールスタートから始め、将来的に必要なモジュールを追加することで、量産体制へと円滑に移行できます。この柔軟性は、お客様にとっての投資効率を最適化し、成長を持続的にサポートする要素となるでしょう。

全自動化による高生産性

さらに、DIALOGIC® Plusは多くの工程を全自動化しています。カセット投入から保護フィルムの貼り付け・剥がし、エキスパンド、転写といった一連のプロセスは装置内部で完結し、作業ミスを大幅に低減した結果、従来機と比較して約20%のスループット向上が期待できます。生産性の向上は、効率だけでなく、品質にも寄与する重要なポイントです。

高品質な分断技術

DIALOGICシリーズの根底にあるスクリブ＆ブレイク（SnB）工法は、SiC、GaN、GaAsなどの化合物半導体ウェーハの分断においても高い性能を発揮します。この技術により、ウェーハのチippingの抑制や、狭いカーフ幅、そして水を必要としないドライプロセスというメリットが実現され、高品質なチップを生産することが可能です。

今後の展望

DIALOGIC® Plusは、すでに高い評価を得ているDIALOGIC® DLシリーズとあわせて、製品ラインナップを強化し、さらなるお客様のニーズに応えるソリューションを提供します。三星ダイヤモンド工業株式会社は、これからも「未来を見ながら歩む」という理念を掲げ、長い歴史で培った加工技術をもとに、さまざまな分野の技術革新に貢献していく所存です。