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半導体技術革新の体験イベント「SEMICON Japan 2025」

三星ダイヤモンド工業株式会社は、2025年12月17日（水）から19日（金）に東京ビッグサイトで行われる国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展します。このイベントでは、半導体パッケージングや製造技術に関する最新情報を発信し、特に弊社の新しい技術である「スクライブ＆ブレイク（SnB）工法」を実際に体験できる機会を提供します。

SnB工法の魅力

スクライブ＆ブレイク（SnB）工法は、従来の切削方式に代わる新しい手法です。この技術の基本は、素材の表面にラインを引いてそこに力を加え、割断するというものです。以下の特長があります：

• - 完全ドライプロセス: 水を使わずに環境負荷が大きく軽減されます。
• - Narrow Kerf: 削りしろが無いため、高価な半導体材料を無駄なく活用できます。
• - 高速・高品質: クラックの少ない美しい端面が得られ、驚異的な加工速度を実現します。

参加者の皆様には、これらの技術が半導体デバイス製造にどのように寄与するかを体感いただきたいと思います。

新型SiCウェーハ分断装置「DIALOGIC PLUS+」

展示会では、SiCウェーハを含む高硬度材料に向けた新型分断装置「DIALOGIC PLUS+」の詳細も初公開します。このモデルは、従来のDIALOGICシリーズの特長を引き継ぎつつ、高精度かつ効率的な生産性を実現するために進化した技術を紹介します。技術スタッフによる解説もあり、導入を考慮されている方には先行相談の場としてもご利用いただけます。

展示会詳細

• - 展示会名: SEMICON Japan 2025
• - 会期: 2025年12月17日（水）～19日（金） 10:00 ～ 17:00
• - 会場: 東京ビッグサイト
• - ブース位置: 東6ホール E6708
• - 公式サイト: SEMICON Japan

三星ダイヤモンド工業について

弊社は、「未来を見ながら歩む」を企業理念に掲げ、90年以上にわたって独自の加工技術を発展させてきました。ガラス加工技術から半導体、電子部品、次世代太陽電池まで、多岐にわたる分野で革新を追求しています。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。詳細については、ぜひ弊社の 公式サイト をご覧ください。

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