世界最大級ダイヤモンド単結晶基板、ついに登場！デバイス製造の新時代

世界最大級のダイヤモンド単結晶基板が登場

はじめに

大阪に拠点を持つ株式会社イーディーピーは、ダイヤモンド単結晶の製造において確固たる地位を築いてきました。今回、当社は50mm以上のウエハを必要とするデバイスの製造ニーズに応えるべく、世界最大級のダイヤモンド単結晶基板を開発しました。これまで、最大15x15mmの単結晶を中心に販売を行っていましたが、新たに30x30mmの単結晶基板が実現されました。

新たなダイヤモンド単結晶基板の詳細

開発された単結晶のサイズは15x15mmから30x30mmまで対応しており、厚さは0.05mmから3mmまで数種類揃っています。この基板は、主にデバイス開発用に設計されており、(100)面に約3°のオフ角を持つことで、微細加工に適しています。さらに、この基板の特徴として、窒素含有量が8ppm以下という低さがあり、品質が保証されています。

用途と製品化の進展

これまで、15x15mm以下の基板は既に市場に出回っていましたが、30x30mmまでのサイズを単結晶で提供できるようになったことで、デバイス製造の安定性が飛躍的に向上します。また、ダイヤモンドは高い熱伝導率を持ち、ヒートシンクとしての利用が期待されており、その製品化によってコスト削減が図られる見込みです。

未来の開発への展望

当社の今後の計画として、2025年度中には1インチ（約25mm）のウエハを発売する目標を立てており、さらなる大型化を進めています。これにより、従来の12.5mmのウエハに比べ、効率的に多数のデバイスを製造可能となります。さらに、既存のウエハ製造装置を活用し、微細加工のプロセスを簡素化することが可能です。また、2インチ（約50mm）のウエハ商品化も視野に入れており、2025年12月までには4インチモザイクウエハの実現も目指しています。

まとめ

いよいよ、ダイヤモンド単結晶基板の新たな時代が幕を開けました。デバイス製造の効率性を向上させるこの基板は、半導体業界の未来を切り拓く重要な要素となるでしょう。今後の展開にご期待ください。

お問い合わせ先：株式会社イーディーピー営業部〒560-0085 大阪府豊中市上新田４-６-３ (メール) [email protected] (HP): 公式ホームページ